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集成電路聲學水浸超聲掃描顯微鏡

簡要描述:
集成電路聲學水浸超聲掃描顯微鏡YTS500:可檢測焊接、粘接、封裝和粘片缺陷,自動統計缺陷尺寸和面積。提供有償定制開發服務。技術指標包括系統特性、軟件功能和缺陷檢測功能。滿足環境溫度、濕度、電源和水源要求,并應放置在無強磁場、電磁波和腐蝕性氣體的地方。

更新時間:2024-06-20

訪問量:706

廠商性質:代理商

生產地址:寧波

品牌其他品牌產地類別國產
應用領域綜合

  超聲掃描顯微鏡YTS 500可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區域和良好區域。可對缺陷尺寸和面積進行自動統計和計算。也可根據客戶的要求,提供有償定制開發服務。一鍵校準、手動掃描(A/B/C掃描模式)、批量掃描、導出報告、探頭切換、強度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

LTS 500.jpg


2.1  環境溫度要求:20~35℃

2.2  環境相對濕度:35℃≤50%RH

2.3  工作電源:220V±10%/50Hz,1KW

2.4  水源:自來水,或去離子水,水溫要求:15~30℃

2.5  周邊環境:

             不要放在強磁場、電磁波和產生高頻設備的旁邊。

             減少振動。

             灰塵少、濕氣少,沒有腐蝕性氣體的地方。

             電源的變化,限制到最小。

                為了防止地震的損壞,四周一定要固定。


超聲掃描顯微鏡YTS 500技術指標

3.1 系統特性

l  整機尺寸:800mm×600mm×1300mm

l  水槽尺寸:380mm×240mm×110mm

l  最大掃描范圍:手動:260mm×100mm×50mm; 自動:260mm×25mm×50mm

l  典型掃描耗時:≤45s(測試條件:掃描區域10mm×10mm,分辨率50um)

l  最大掃描速度:300mm/s

l  圖像推薦分辨率:1~4000um

l  厚度檢測范圍:根據客戶工件的材料和厚度選配。

l  定位精度:X/Y≤±1μm,Z≤±10μm

l  重復定位精度:X/Y≤±0.01mm,Z≤±0.02mm


超聲掃描顯微鏡YTS 500軟件功能

3.2.1 常規軟件功能

一鍵校準、手動掃描(A/B/C掃描模式)、批量掃描、導出報告、探頭切換、強度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

3.2.2權限分級

序號

權限分級

操作工模式

工藝工程師模式

1

自動批量掃描

自動批量掃描

2

自動生成報告

自動生成報告

3

手動掃描-已有處方調用

手動掃描-已有處方調用

4

一鍵校準

一鍵校準

5

更換探頭

探頭切換

6


手動掃描處方新建、編輯、刪除

7


批量掃描處方新建、編輯、刪除

8


手動分析自定義計算

3.2.3 缺陷檢測功能

根據客戶需求配相應超聲探頭,采用不銹鋼標準強度(STSS)進行檢測,可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區域和良好區域。

可對缺陷尺寸和面積進行自動統計和計算。也可根據客戶的要求,提供有償定制開發服務。

3.2.4 不銹鋼標準強度和自校準功能

系統自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗方法》的不銹鋼標準塊。認定該不銹鋼標準塊的超聲反射強度=100 STSS(“STainless Steel Standard"的縮寫),其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

系統軟件具有“一鍵校準"的功能,能實時校準系統漂移,保證檢測結果的準確性和穩定性。



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